低温测试作业规范，百思杰检测低温测试作业规范，低温测试作业规范

1．目的 有效指导测试作业员的工作，确保低温测试的正确性和有效性，确保产品品质。
2．适用范围 板卡测试。
3．职责 品质主管：负责制定和修改低温测试抽样和测试标准，督导测试作业过程。 QE技术员：负责低温测试设备的日常保养及维护，负责低温测试动作的执行
。
4．规范 4.1 低温测试抽样标准 低温测试抽样标准依<<抽样检查方案>>内容执行，针对特殊客户，客户有特殊要求时依客户的特殊要求执行。
4.2 低温测试作业标准 4.2.1 低温测试 环境：相对湿度45~75%，温度为-10±5°C。 4.2.2 低温测步骤 1) 打开冷柜电源使冷柜温度达到-10±5°C。 2) 将被测产品及设备放入冷柜。 3) 被测产品及设备在温度为-10±5°C的环境下冷冻放置30分钟。 4) 开关机10次测试 被测设备及产品接通电源---按产品及设备POWER键开机---待显示 “DISK BOOT FAILURE”时按POWER关机-------断开产品及设备电源，重复以上动作10次，测试结果记入《低温测试记录表》上。 5) 软件测试 按照相应板卡的测试设备要求接插好工装，选择相应的测试程序进行测试。必须保证在低温进行测试的时间长于30分钟。 6) 测试完毕后，拆除工装，将被测产品放至常温状态，1小时后进行全功能测试。

4.2.3测试判断标准
低温环境下测试判断标准依常温测试标准，并且要低温状态下30分钟测试运行软件过程中没有出现异常为OK。

4.2.4 测试记录处理
测试完成后将结果记入《低温测试记录表》，并及时填写《环境试验报告》，QE工程师定期审核，有异常时提交主管或工程师处理。该报表由文员保存，现场保存期限为三年。
4.2.5 测试不合格品的处理
1) 低温测试发现并确认主板不良时，立即要求(PE，QE)对不合格品进行分析，并取同机型另一台机进行测试。
2) 若连续检测两台均不能通过低温测试，发出《纠正预防行动报告》，要求相关部门分析，由工程提供最终的解决方案并验证无异常之后才能出货。

4.2.6 测试设备保养

QE技术员必须定对低温测试设备进行日常保养，QE工程师负责确认。

5．支持性文件

5.1 《抽样检查方案》

5.2 GB9813-88 微型数字电子计算机通用技术条件

5.3 GB2423.1-89 电工电子产品基本环境试验规程 试验A：低温试验方法
6．质量记录：

6.1 《低温测试记录表》
6.2 《环境试验报告》
6.3 《纠正预防行动报告》
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